Porteur du projet
ARCSISPartenaires
ST Microelectronics, BIOPHY Research, TERA Environnement, ATMELNBS Technologies, PROBIONIBS (Ion Beam Services), GEMALTO, ST-NXP Wireless France, Institut TELECOM ParisTech, Université de Provence, IM2NP, Université de Nice Sophia Antipolis, LEAT, EURECOM, ENSME-SEFinanceurs
Autre,
CIM PACA 2011
Le second programme de recherches CIMPACA 2011 prévu sur 3 ans (2009 – 2010 – 2011) fait suite au premier programme CIMPACA 1 réalisé sur les 3 années 2006-2007-2008, à la fois en renforçant les moyens des thématiques du premier programme et en optimisant leurs services, et en augmentant le périmètre scientifique par les nouvelles thématiques liées aux technologies 3DSiP (System In Package), déclinées à la fois en version silicium (WLP) mais aussi en version puces dans polymères et électronique organique.