Insight SiP, entreprise créée en 2005 et adhérente au Pôle SCS depuis presque 5 ans, est spécialisée dans la conception de « Système in package » : assemblage de composants électroniques dans des micro-boitiers à destination des marchés des communications sans fil et électronique haut débit.
Interview de Michel Beghin, Directeur Général d’Insight SiP.
Comité Editorial : Dans quel contexte s’inscrit votre innovation ?
Michel Beghin : Notre innovation concerne la miniaturisation de systèmes (c'est-à-dire d'assemblages) de composants. L’approche technologique appelée System in Package (SiP) consiste à incorporer dans un même boîtier des composants élémentaires provenant de fabricants spécialisés dans diverses technologies. Cette approche permet un développement rapide et peu coûteux.
La méthode de conception originale et flexible développée par Insight SiP systématise la conception des SiP RF et la portabilité d’une technologie de fabrication à une autre. Cette méthode, qui permet de développer un SiP RF dans des délais très courts (moins de 6 mois) et en une seule passe, répond aux exigences d’un marché en évolution permanente qui demande de plus en plus d’objets communicants portables. Nous permettons à nos clients de mettre leurs produits innovants rapidement sur le marché, à un coût qui minimise leur risque d’échec. Le rôle d’Insight SiP est la préparation de ces systèmes à une intégration dans des applications ; par exemple la télé Haute Définition, la téléphonie, les systèmes de navigation (GPS) ou d’autres objets communicants par radio fréquence.
CE : Comment avez-vous élaboré votre projet ?
MB : Insight SiP est né grâce à 3 fondateurs, Michel Beghin, Chris Barratt et Marc Vodovar d’horizons différents autour de la microélectronique.
Dans le domaine de ces applications RF, intégrant différents composants existait une forte demande de technique d’In-Package c’est donc pour satisfaire ce besoin existant qu’Insight SiP c’est développé. La croissance du marché des SiP complexes est une des plus importantes dans le monde des semi-conducteurs : plus de 15% par an.
CE : Quels sont vos actions et déploiements ?
MB : Après des succès majeurs qui ont été la conception en 2006 du module Wifi le plus petit du marché, puis en 2009 du premier module 3G au format Half-Mini card, Insight SiP a aujourd’hui deux produits en phase de commercialisation : une famille de modules Bluetooth low energy présentée lors du Mobile World Congress en Février 2010 et une famille de Modules WHDI qui a été présentée au Wireless Japan de Juillet 2010.
La nature business-to-business (BtoB) de nos activités, leur spécificité et le nécessaire équilibre entre commercial et R&D nous fait privilégier, à court terme, la vente directe pour nos ventes de licences. C’est pourquoi nous avons ouvert en 2008 un bureau aux Etats-Unis qui est devenu notre premier marché puis à Tokyo pour un marché Japonais en plein essor.
CE : Pourquoi avez-vous adhéré au Pôle SCS ?
MB : Nous avons adhéré au Pôle SCS peu de temps après notre création car il nous semblait important (et c’est toujours le cas) d’être intégré aux systèmes économique et technique régionaux, ce qui permet un élargissement des collaborations. Le Pôle a su aussi nous aider en termes de recrutement.
Le Pôle SCS vous a-t-il apporté ce que vous recherchiez ?
MB : Oui, en terme de projet. Le Pôle nous a permis d’intégrer des groupes sur la recherche d’idées collaboratives. Ainsi nous participons à deux projets de R&D : MIMOC et SYMPA.
Mais c’est aussi dans ce que l’on est capable d’apporter et au travers d’idées collaboratives qu’émergent les réponses.
CE : Qu’attendez-vous du Pôle demain ?
MB : Continuer à étendre notre réseau de relations technologiques, à nous préparer aux nouvelles opportunités afin de développer une présence compétitive dans nos marchés.
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