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Eyco

PLAN DE RELANCE Electronique

Le projet est une création d’unité industrielle pour héberger la relocalisation de la production des supports de puces flexibles destinés à l’industrie bancaire et identitaire. C’est aussi un programme d’innovations incrémentales permettant d’apporter des solutions techniques nécessaires au développement des applications de type Télécommunication 5G.

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