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I2FLEX

Intégration Imprimée sur support FLEXible

Le programme MICROPOLY financé par le Fond Social Européen et la DGCIS sur la période 2006-2009 a permis de disposer d’un système d’impression par jet de matière (JETPAC), unique, intégrant un procédé en ligne multifonctions : préparation de surface, ablation laser, jet d’encre, fours. Ce système est opérationnel sur la plate-forme technologique Micro-PackS/CIMPACA.La stratégie du consortium I2FLEX, en s’appuyant sur la plate-forme et sur l’école des mines est de valoriser la technologie d’électronique imprimée déjà acquise, en levant les verrous technologiques pour : – Développer une approche d’interconnexion hybride puces et électronique imprimée sur substrats faible température (papier, teslin, PC, PET)- Développer des composants réalisés à la demande en électronique imprimée dans le but d’intégrer des systèmes sur support souple, à faible coût pour la filière étiquette intelligente (tag RFID ), capteur autonome/intelligent et carte à puce .

L’objectif du projet I2FLEX, est de réaliser en grande partie par jet de matière, à la demande des partenaires industriels, des objets communicants bas coût. Pour cela il est nécessaire de fiabiliser les sources des matériaux « jetables » et les procédés pour l’interconnexion hétérogène sur support souple de module multi composants silicium/électronique imprimée.

Ce projet permettra de proposer une alternative hybride à la « roadmap » de l’ »Organic electronics association » pour des objets 100% imprimés prévus en 2018 et plus.

Le but global est de démontrer la faisabilité de ces technologies en tant que moyen de production pour une nouvelle génération de « smart object » bas coût tant au niveau des performances techniques que des performances économiques des procédés de fabrication.

Dans le cadre du projet I2FLEX, la finalité est prouver la maturité des technologies en développant des démonstrateurs :

– carte à puce à fonction avancée

– Etiquettes intelligentes autonomes à lecture sans contact HF(NFC) ou U-HF

et d’établir un retour d’expérience pour la préfiguration d’une ligne pilote de fabrication.

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