Porteur du projet
ST MicroelectronicsPartenaires
Gemalto, Alcatel AMMS, Beamind, Fogale, CEA-LETI, ENSMSEFinanceurs
FUI,
SMARTSTACK (ex-TRAVIATA)
Intégration 3D de circuits (3D IC) dont les connexions puce à puce sont assurées par des vias traversant le silicium
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