Chers partenaires,

Bienvenue au sein de l’écosystème Microélectronique de la région PACA !

Cette lettre d’information est le RDV semestriel de cette filière porteuse d’innovation, d’excellence et de croissance.

Bonne lecture !

 Projet Industriel FUI déposé en 2018 : CASSIS, Contre-mesures au sondage sans contact par illumination »

Le projet CASSIS a pour objectif le développement de contre-mesures qui permettront aux circuits intégrés requérant un haut niveau de sécurité (automobile, santé, etc.) de résister aux attaques basées sur le sondage sans contact, une technique introduite dans le domaine de l’Analyse de défaillance en 1999 par IBM sous le nom de Picosecond Imaging Circuit Analysis (PICA).

CASSIS est un consortium porté par STMicroelectronics Rousset, spécialiste des composants sécurisés et rassemblant 1 PME et 2 laboratoires de recherche.

Budget : 1,9M€  - Durée du projet : 3 ans


Nouvelle Plateforme IM2NP « Objets intelligents – IO Lab »

“IO Lab”, nouvelle plateforme microélectronique dédiée aux objets connectés intelligents, a été inaugurée le lundi 4 septembre 2017 au sein de l'Institut Matériaux Microélectronique et Nanosciences de Provence (IM2NP). La plateforme « Intelligent Objects Lab - IO Lab » permet de rassembler sur un même plateau technique l’ensemble des moyens de mesures et de conception du département Analyse et Conception de Systèmes Electroniques de l’IM2NP. Les équipements de cette plateforme représentent un montant de plus de 11 M€ et sont accueillis dans un espace de plus de 450 m2.

Les dernières nouvelles du plan d’actions pour redynamiser la filière microélectronique en région PACA, sous la coordination de la Direccte PACA, et regroupant de nombreux partenaires du secteur.

Les 1ères entreprises accompagnées dans le programme Accélération Micro Paca 2020

Le programme de soutien aux entreprises de la microélectronique et de l’IoT est en cours. Les entreprises Mapping Control, Green Cityzen, ABC Smart Card et Ween finalisent leur accompagnement pour développer l’excellence opérationnelle qui leur permettra d’atteindre leurs objectifs de croissance.

Ce programme se poursuit en 2018 avec de nouvelles entreprises impliquées.

Il reste des opportunités d’accompagnement à saisir !

Projet de ligne de prototypage distribué

Sous le pilotage de ARCSIS, le projet de créer une ligne de prototypage distribuée sur l’ensemble des plateformes technologiques et sociétés de services de la filière microélectronique en PACA est en cours. Un état des lieux des outils existants est mené depuis le mois de mars 2017. 

Il sera poursuivi en 2018 par le développement d’une plateforme web d’aide à la conception et au prototypage d’applications, basée sur les acteurs PACA couvrant l’ensemble de la chaine de valeur du semi-conducteur à un objet IoT, autonome, communicant et sécurisé

Les entreprises de PACA présentes au SEMICON 2017

A Munich du 14 au 17 novembre 2017, 3 entreprises PACA : IBS (Ion Beam Services), Optim Wafer Services et Orsay Physics, présentes avec le Pôle SCS au salon mondial du semi-conducteur au sein de Productronica 2017.

Silicon Europe Alliance Cluster Forum à Bruxelles : Georges Falessi est nommé Vice-Chairman

Le réseau européen de 2 500 membres a nommé à Bruxelles le 5 décembre 2017 sa nouvelle gouvernance. M.Frank Bôsenberg de Silicon Saxony en Allemagne sera le nouveau Président pendant l’année 2018. Il sera accompagné de 2 vice-présidents : M. Günther Lackner de Silicon Alps en Autriche et de M.Georges Falessi du Pôle SCS, France. 

Le Pôle SCS est partenaire du projet AdPack² du programme COSME

Ce projet vient de démarrer en janvier 2018. Il vise à encourager les coopérations multi-secteurs entre PME du domaine du smart packaging et les aider à s'internationalisation au travers d’actions vers des pays tiers comme le Canada, la Chine et les Etats-Unis. Le cluster tchèque Nanoprogress (nanotechnologies) mène le projet avec d’autres clusters européens spécialisés dans les technologies plasma, des matériaux, du packaging, de l’agroalimentaire et du numérique, en particulier l’électronique imprimée et les technologies sans contact amenées par le pôle SCS.

Franc succès pour la conférence internationale e-NVM 2017, dédiée aux Mémoires Non-Volatiles

Du 25 au 27 septembre 2017 a eu lieu la 4ème édition du workshop « Leading-Edge Embedded NVM», organisé par ARCSIS au Centre Microélectronique de Provence à Gardanne. 130 chercheurs et industriels du monde entier étaient présents. Parmi les intervenants, on peut citer: Adesto, CEA, Université de Cambridge, Crossbar, Cypress Semiconductor, eMemory, Ferroelectric Memory, Floadia, HHGrace, IM2NP - Aix Marseille Univ., IMEC, Kilopass, LIRMM, Munich Univ. of Applied Sciences, Panasonic, Renesas, RWTH Aachen Univ., SAMSUNG, SMIC, Spintec Lab, SST, STMicroelectronics, Toshiba, TSMC, etc

TrustAZUR nous présente TAZAM

Dans une annonce faite le 23 février 2018, TrustAZUR® a présenté TAZAM, son produit phare Asset Manager, qui supporte le provisionnement, le stockage et la gestion des assets tels que clés, certificats, lettres de créance, identités, etc. pour sécuriser de bout en bout la communication entre un appareil IoT et le Cloud. TAZAM était en démonstration au salon Embedded World 2018 de Nuremberg, sur les microcontrôleurs PSoC® 6 de Cypress Semiconductor Corp.

Brochure de TAZAM

Les modules de Insight SIP s’inscrivent dans votre quotidien !

  

©Goat Story-GINA Smart Coffee machine                                                        ©Scriba

Le 20 février 2018, Insight SIP, leader technologique de solutions radiofréquences (RF) ultra miniature a le plaisir d’annoncer la sortie sur le marché de 2 produits contenant ses technologies.

GINA, la nouvelle machine à café connecté, équipée du module ISP 1302 et SCRIBA, le nouveau stylo connecté à destination des artistes et créatifs, équipé du module ISP 130301.

Melexis, fournisseur belge de semi conducteurs s’installe à Grasse

Un nouveau centre R&D voit le jour à Grasse pour soutenir le développement de technologies innovantes semi-conducteur pour les marché de l’automobile, de l’industrie, de la santé, du consumer electronics et le smart building. La compétence clé du centre R&D de Grasse sera focalisé sur le marché automobile.

Ouverture du « COOLab - Connected Object Open Lab – by ST » en Janvier 2018 sur le site de STMicroelectronics à Rousset

Ce lieu 100 % dédié à l’innovation regroupe un laboratoire de fabrication numérique destiné au prototypage d’objets connectés et un espace de travail collaboratif, dans l’objectif de contribuer au développement de l’écosystème de l’Internet des Objets sur le territoire. Cet espace sera mis à disposition tant auprès des collaborateurs de ST qui viendront y travailler pour des projets personnels ou professionnels, qu’auprès des étudiants et associations membres des écoles d’ingénieurs partenaires.

Kalray s’implante à Sophia Antipolis

Kalray a implanté un centre de R&D dédié au véhicule autonome à Sophia Antipolis. Fondée en 2008, la société y développe une nouvelle génération de processeurs à très haute performance et basse consommation.

Nerys fête ses 10 ans

La société Nerys basée à Gardanne a fêté ses 10 ans le 7 décembre 2017. Spécialiste de la conception et la réalisation de bancs d’essais, de systèmes de mesure, de logiciels de test et de cartes électroniques prototypes, la société a rejoint le Pôle de compétitivité SCS fin 2017.