Porteur du projet

ST Ericsson

Partenaires

France Telecom, 3Roam, Kuantic Insight SIP, Open Plug, Institut EURECOM, Université Nice Sophia Antipolis, Institut TELECOM ParisTech

Financeurs

FUI,

SYMPA

SYstèMe sur Puce pour la rAdio logicielle - Conception d'une puce pour les terminaux et stations de base multi-standards, reconfigurables, des réseaux mobiles du futur


Devant le nombre important de normes parallèles et concurrentes dans le domaine des communications mobiles (Wifi, Wimax…) à considérer pour les équipementiers et opérateurs, cette solution émergente vise à concevoir des terminaux et stations de base pouvant non seulement supporter une multitude de ces standards, mais aussi passer d’un standard à l’autre en temps réel, et de façon parfaitement souple et transparente pour l’utilisateur.

Les enjeux économiques sont considérables : augmentation de la capacité des réseaux, augmentation de la vitesse de déploiement des nouveaux standards, diminution considérable des coûts de maintenance, développement plus rapide de nouveaux services et usages.

Aussi le projet SYMPA se propose la conception d’un circuit numérique haute-performance permettant aux terminaux et stations de base d’assurer la fonction de reconfigurabilité multi-standard.

Partant des résultats acquis par le projet IDROMEL (ANR 2005), qui a permis de spécifier les fonctionnalités du matériel et du logiciel aux différentes couches des réseaux d’accès, et de mettre au point une architecture de plate-forme de développement basée sur des composants programmables (FPGAs), le projet SYMPA orientera désormais l’étude au plus près encore des problématiques industrielles, par la réalisation d’un Système-sur-Puce pour la partie « traitements en bande de base », qui soit réaliste en terme de coût de revient (surface de silicium) et de coût d’utilisation (consommation).

Porteur du projet

ST Ericsson

Partenaires

France Telecom, 3Roam, Kuantic Insight SIP, Open Plug, Institut EURECOM, Université Nice Sophia Antipolis, Institut TELECOM ParisTech

Financeurs

FUI,
Thématique Marchés Investissement R&D Durée Année de financement
Microélectronique
Réseaux et Services Mobiles, M2M & IOT
Autres
4462 K€ 36 mois 2009
Thématique
Microélectronique
Réseaux et Services Mobiles, M2M & IOT
Marchés
Autres
Investissement R&D
4462 K€
Durée
36 mois
Année de financement
2009

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